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Diyphone bga reballing estênceis para iphone 16 16plus 15 14pro 13 13mini 12 11 pro max cpu ic chip estanho plantio rede de solda

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Bolas bga para reballing bga, 11 tamanhos, 0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.55/0.6mm, bolas de solda para reequilíbrio do estêncil

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Bga-estação de reballing, 90mm x 90mm, suporte para modelos, gabarito, com haste manual

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Amaoe ODNX02-A2 bga reballing estêncil para nintendo switch cpu ic chip solda estanho planta net modelo de soldagem buraco quadrado malha

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Review

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